微波冷烧结

同时，微波冷烧结陶瓷的性能与传统无压烧结相比均相当甚至更优，如图6d所示，微波冷烧结NaCl陶瓷的维氏硬度提高了95.2%，微波冷烧结KDP陶瓷居里温度和传统方法相似，微波冷烧结MgMoO₄陶瓷的Q×f值提高了52.8%。

（a-c）微波冷烧结过程的相场仿真结果：（a）晶粒演变（b）温度分布（c）中间液相的变化。

（d）微波冷烧结MgMoO4陶瓷的拟合（实线）和测量（空心圆）红外-远红外反射光谱。

（e）拟合得到的微波冷烧结MgMoO4陶瓷ε′和ε′′（f）微波冷烧结MgMoO4陶瓷不同红外振动模式的ε′和tanδ贡献。

（2）微波冷烧结所制备的陶瓷材料在保持优异力学和电学性能的同时降低烧结温度225-500°C、缩短烧结时间12.8-21.5小时，烧结能耗相比其他无压烧结技术显著降低97%以上。

在微波频率2.45GHz的微波冷烧结仿真中，中间液相的温度在微波共振作用下显著升高，并将热量传递至附近的陶瓷相，有效促进陶瓷晶粒生长并增强致密化驱动力。

（c）微波冷烧结和传统烧结制备的MgMoO4陶瓷的相对介电常数和Q×f值随烧结时间的变化。

图4a-c与图4d-e相比，可以看到微波冷烧结展现出更显著的晶粒生长与孔隙率减少趋势，证实了其在促进陶瓷致密化方面的优势。

（d）微波冷烧结MgMoO4陶瓷的拟合（实线）和测量（空心圆）红外-远红外反射光谱。

在微波频率2.45GHz的微波冷烧结仿真中，中间液相的温度在微波共振作用下显著升高，并将热量传递至附近的陶瓷相，有效促进陶瓷晶粒生长并增强致密化驱动力。

（c）微波冷烧结和传统烧结制备的MgMoO4陶瓷的相对介电常数和Q×f值随烧结时间的变化。

通过对MgMoO₄陶瓷进行HRTEM分析来研究微波冷烧结的传质机制。