2D材料

从器件集成角度来看，需要发展针对2D材料特性的电路设计与封装策略，增强器件在实用环境下的稳定性，同时优化高精度2D材料转移和对准技术，以最大限度降低晶界、厚度不均匀性和应力对器件性能的影响。

将2D材料转移至设计的微纳结构上，能够有效增强光吸收与光电流响应，拓展光谱探测范围，实现对偏振等多维度光场信息的高效获取。

从器件集成角度来看，需要发展针对2D材料特性的电路设计与封装策略，增强器件在实用环境下的稳定性，同时优化高精度2D材料转移和对准技术，以最大限度降低晶界、厚度不均匀性和应力对器件性能的影响。

在此基础上，回顾了2D/3D异质结在成像、智能机器视觉、逻辑运算及集成光电系统等新兴领域中的应用，突出了2D材料与成熟半导体平台之间的协同作用。

然而，2D材料极短的光与物质相互作用长度限制了其在强光-物质相互作用场景下的应用。