熔融锂

I润湿性困境：熔融锂涂布的固有瓶颈

熔融锂涂布是最具规模化潜力的超薄锂制备路线，但熔融锂自身高表面张力，叠加铜基底的疏锂特性，导致锂在铜表面接触角大、铺展困难。

在众多制备路线中，熔融锂涂布兼具规模化、成本优势与厚度可调性，是最具产业化潜力的方案。

原位测试证实，在190–240℃范围内，熔融锂在铜表面的接触角始终大于90°，即使升温至300℃也难以达到涂布所需的润湿性要求，这成为熔融法制备超薄锂负极的核心障碍。

团队跳出“追求连续均匀涂布”的传统思路，创新采用掩模辅助丝网印刷工艺，将熔融锂通过图案化掩模刮涂成离散的锂微盘阵列，从原理上绕开了熔融锂在铜表面润湿性差的固有难题，成功制备等效厚度10–28μm的超薄锂阵列负极，且制备面积可放大。

绕开润湿难题，实现超薄可控制备：提出掩模图案化丝网印刷策略，以离散锂阵列替代连续锂箔，从原理上规避熔融锂在铜表面润湿性差的固有瓶颈，成功制备等效厚度10–28μm的超薄锂负极，工艺可规模化、厚度与面容量精准可调。