杂化微颗粒

(3)验证了其在多种柔性印刷电子器件与集成系统中的应用基于杂化微颗粒构建了可拉伸天线、电致发光器件、微型超级电容器及柔性印刷电路板，并进一步集成光敏电路实现非接触式交互显示，表明其在可穿戴设备、软体机器人和人机交互界面等下一代软电子领域具有广阔应用前景。

基于杂化微颗粒构建了可拉伸天线、电致发光器件、微型超级电容器及柔性印刷电路板，并进一步集成光敏电路实现非接触式交互显示，表明其在可穿戴设备、软体机器人和人机交互界面等下一代软电子领域具有广阔应用前景。

基于杂化微颗粒构建的接收线圈可在无线充电条件下稳定为微型LED供电。

III杂化微颗粒的应变激活特性

III杂化微颗粒的应变激活特性在印刷的杂化微颗粒中，LMPs在MXene纳米片的包裹和桥接作用下形成连续交联网络，这是实现低应变导电激活的关键(图3)。

杂化微颗粒应变激活的电学性质。

杂化微颗粒的应变激活机制。

III杂化微颗粒的应变激活特性在印刷的杂化微颗粒中，LMPs在MXene纳米片的包裹和桥接作用下形成连续交联网络，这是实现低应变导电激活的关键(图3)。

在印刷的杂化微颗粒中，LMPs在MXene纳米片的包裹和桥接作用下形成连续交联网络，这是实现低应变导电激活的关键(图3)。