半导体

3D材料成熟的大面积、高均匀性制备工艺有效降低了对精确层对准的依赖，使2D/3D集成成为连接前沿研究与工业应用的可行过渡策略，并且2D材料优异的电学与光学特性可与3D半导体成熟的器件架构及稳定的体材料性能形成协同互补，为器件调控引入更高维度的设计空间，可在不显著增加结构复杂度的前提下引入偏振探测、可重构光响应、智能机器视觉等新颖功能。

鉴于2D材料在性能与制造工艺上尚无法局部替代传统半导体(如硅等)，将其与3D半导体进行异质集成能有机结合2D材料的独特光电特性与3D半导体成熟的电子功能，在未来智能光电子应用领域更具现实意义。

在此基础上，回顾了2D/3D异质结在成像、智能机器视觉、逻辑运算及集成光电系统等新兴领域中的应用，突出了2D材料与成熟半导体平台之间的协同作用。