光刻胶

光刻胶是通过标准光刻工艺图形化的，并成功地转移到了与光刻技术不兼容的一系列基底上，包括柔性薄膜、溶剂敏感层、弯曲和微纹理表面以及脆弱材料等。

该方法完全避免了传统剥离工艺(图5a)中依赖有机溶剂溶解光刻胶的湿法过程，而是通过SPRR聚合物的粘附切换特性，将覆盖在光刻胶表面的薄膜连同光刻胶一同干法移除，仅保留无光刻胶区域的薄膜，从而实现纯干法薄膜图案化(图5b)。

其中，对平面光刻胶薄膜的拾取/释放粘附切换比超过110:1。