封装

三星电子Foundry设计技术团队副总裁SangyunKim表示：“这项认证能够使我们的客户在使用Mentor先进的IC封装解决方案的同时，也能充分发挥三星MDI流程的诸多优势。

Mentor和西门子Simcenter软件团队与三星Foundry密切合作，开发了原型制作、实现、验证和分析的参考流程，为客户提供面向先进多芯封装的全面解决方案。

独特的DSO-24封装将低压和高压分隔在封装的两侧，进一步增加电气间隙和爬电距离。