Cu₂O

尽管Cu₂O的内部在CO₂气氛中碎裂，但Cu₂O-CO₂中保留的Cu₂O相比Cu₂O-Ar中更多,这表明无定形层可能充当钝化层，保护内部Cu₂O纳米颗粒免受电化学还原。

(d)O₂中活化后的Cu₂O主要产物分电流密度和法拉第效率。

在2000秒后，固体内部开始碎裂成小的纳米颗粒

富CO₂气氛中活化的样品发生了非晶化：在1000秒的预处理中，CuₓO的非晶层厚度约为10nm(图 1b)，在2000秒后

Cu₂O-Ar提供的分电流密度降低了8倍(-3.0mAcm⁻²)，法拉第效率降低了一半(16%)。

图4d中Cu(111)/Cu₂O(200)的峰强比也表明Cu₂O-CO₂对还原电位的抵抗力更高，这与CO₂气氛下钝化非晶层的形成非常吻合。

但是Cu₂O-CO₂的Cu(0)/Cu(I)比(1500秒时为0.36:1)比Cu₂O-Ar(1500秒时为0.90:1)低得多，证实了Cu₂O-CO₂中非晶层对还原电位具有高抵抗力，该结果与非晶层中丰富的Cu(I)和少量的Cu纳米团簇相吻合。

借助合成Cu₂O空心球，旨在增加CO₂在催化剂表面的可及性以产生更多的*CO中间体，并将它们限域在样品内部以维持富*CO的环境以稳定Cu(I)。

尽管Cu₂O的内部在CO₂气氛中碎裂，但Cu₂O-CO₂中保留的Cu₂O相比Cu₂O-Ar中更多,这表明无定形层可能充当钝化层，保护内部Cu₂O纳米颗粒免受电化学还原。

原位拉曼分析阐明了*CO中间体的关键作用，相较于Cu₂O-Ar，Cu₂O-CO₂的转变要慢得多，即使在电解30分钟后仍可辨别出Cu₂O，而对于Cu₂O-Ar，在活化10分钟后它变得不明显(如图5a和b所示)，这一结果与无定形层在保护内晶Cu₂O纳米颗粒免受还原方面的钝化作用一致。

Cu₂O-CO₂样品产出C₂H₄效率较高可归因于Cu₂O-CO₂非晶层中稳定的Cu(I)位点，这些位点有利于C-C偶联反应，原位转化出的非晶层的钝化作用同样保证了Cu₂O-CO₂长时间稳定的电解行为。

如图5d，我们借助通入O₂活化Cu₂O，同样论述了含氧中间体(例如*OH、*O和/或*OOH)的作用，他们的存在能够产生额外的CO，这可以提供丰富的*CO中间体来稳定C-C键偶联反应的Cu(I)活性位点。