科学网—重磅|"Materials and Solidification"期刊邀您投稿-清华大学出版社学术期刊的博文
精选
已有 6759 次阅读
2024-11-8 14:17
| 系统分类: 科研笔记
—— 邀稿通知 ——
关于本刊
《材料与凝固(英文)》(Materials and Solidification)是一本由清华大学出版社出版,西北工业大学凝固技术国家重点实验室提供学术支持的单盲同行评审、完全开放获取的国际学术期刊。期刊聚焦于凝固理论和凝固技术方面的前沿研究成果,发表金属、半导体、有机、无机和聚合物材料块状或薄膜凝固理论和凝固技术的前沿研究成果,包括但不限于,凝固加工相关的铸造、焊接和增材制造,还涉及电、超声、磁、微重力等多物理场中的非平衡凝固现象。目前期刊广泛征稿,热忱欢迎国内外相关领域学者投稿!
编委团队
副主编
期刊特色
西北工业大学凝固技术国家重点实验室创办的中国首个聚焦于材料凝固实验和理论及其应用的国际学术期刊;
完全开放获取,SciOpen自主平台在线发布,清华大学出版社编辑出版;
2025年出版首期,投审稿系统现已开放;
2024年11月1日至2025年1月15日期间投稿的文章,免收APC(文章处理费)。
期刊欢迎具有创新思想、理论和方法的研究,以及跨学科的探索。我们鼓励提交能够展现领域内新发现、批判性思维和深刻见解的文章。所有论文都将经过严格的同行评审,以确保达到最高的学术标准。
如果您投稿过程中有任何学术问题,欢迎通过邮件咨询期刊执行主编王俊杰老师(wang.junjie@nwpu.edu.cn)。
期刊文章类型包括Review、Concept、Research Article、Short Communication、Comment and Reply。
投稿信息
投稿网址: http://mc03.manuscriptcentral.com/msolid
编辑部邮箱: matersolid@tup.tsinghua.edu.cn
电话:029-88492374
邮箱:sklsp@nwpu.edu.cn
转载本文请联系原作者获取授权,同时请注明本文来自清华大学出版社学术期刊科学网博客。 链接地址: https://blog.sciencenet.cn/blog-3534092-1459193.html
上一篇: 德国达姆施塔特工业大学丁金雪、谢文杰/西安交通大学郭靖:冷烧结热电材料 下一篇: 广州大学杜斌、程亚娟和张涛:单源先驱体法制备(Hf0.25Zr0.25Ta0.25Nb0.25)C–SiC复合粉体的研究